2024第6屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會
展覽時間：2024年06月26-28日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

2024年開年至今，全國多地發(fā)布加快推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈提升發(fā)展政策和重點項目計劃，新一輪產(chǎn)業(yè)政策周期醞釀待發(fā)；科技部重組，重塑中國科技創(chuàng)新體制，加快科技自立自強、突破封鎖的步伐；大基金二期動作頻頻，布局國產(chǎn)半導(dǎo)體制造、設(shè)備、材料等重點環(huán)節(jié)

2024深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會，是中國半導(dǎo)體領(lǐng)域極具影響力和標(biāo)志性的行業(yè)展會，也是榮獲認(rèn)證的展會。立足中國、面向全球，快速發(fā)展成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國際性合作交流平臺。2024深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會將于2024年06月26-28日，亮相深圳市國際會展中心（寶安新館）。

展示范圍
一、電子元器件展區(qū)：無源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二、IC設(shè)計、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等
三、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機、等離子清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等
四、第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

展會亮點:高端政府機構(gòu)和行業(yè)協(xié)會全力支持，構(gòu)建全國影響力和示范效應(yīng)的半導(dǎo)體產(chǎn)需供銷平臺；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)全面參展，搭建國際化、前沿化、市場化高端合作交流平臺；創(chuàng)建管家式服務(wù)，6萬平米展示，9萬+優(yōu)質(zhì)買家實效市場對接，數(shù)場百人以上參觀采購團；俘獲不同類型的觀眾和高潛力買家，具備強大的數(shù)據(jù)積累和市場認(rèn)知；
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