尼龍-66。一種熱塑性樹脂，白色固體，密度1.14，熔點253℃，不溶于一般溶劑，僅溶于間苯甲酚等。機(jī)械強(qiáng)度和硬度很高，剛性很大，可用作工程塑料。洛氏硬度108-118，熱變形溫度（1814.11帕，18.5公斤力/厘米2）66-86℃。用作機(jī)械附件，如齒輪、潤滑軸承；代替有色金屬材料做機(jī)器外殼，汽車發(fā)動機(jī)葉片等。也可用于制合成纖維。

聚甲醛是一種無側(cè)鏈高密度結(jié)晶性聚合物，具有優(yōu)異的綜合性能。

液晶又可分為溶致液晶聚合物和熱致液晶聚合物。前者在溶劑中呈液晶態(tài)，后者因溫度變化而呈液晶態(tài)。

原料其具有高強(qiáng)度、高剛性、耐高溫、電絕緣性等十分優(yōu)良，被用于電子、電氣、光導(dǎo)纖維、汽車及宇航等領(lǐng)域。

POM加工前可不用干燥，在加工過程中烘90度左右，對產(chǎn)品尺寸的穩(wěn)定性有好處。

在制作連接器產(chǎn)品的時候，總會有需要用到塑料材質(zhì)的時候，連接器將介紹連接器生產(chǎn)時常用的塑料材質(zhì)有哪些？這些材質(zhì)又需要滿足汽車連接器產(chǎn)品的哪些要求呢？就制作材質(zhì)來說，連接器常用到的塑料原材料主要有PBT、66、6T、9T、LCP等，而這些材料在質(zhì)量、耐溫性能以及價格上都是有區(qū)別的，當(dāng)然了，這些區(qū)別也會體現(xiàn)在連接器價格之上。

COC具有與PMMA相匹敵的光學(xué)性能以及具有高于PC的耐熱性,還具有比PMMA和PC更加優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性等.COC還具有改善水蒸汽氣密性,增加剛性耐熱性,易賦予切割性能等優(yōu)點.

熱固性塑料(Thermoset plastics )︰指的是加熱后，會使分子構(gòu)造結(jié)合成網(wǎng)狀型態(tài)，一但結(jié)合成網(wǎng)狀聚合體，再加熱也不會軟化，顯示出所謂的[非可逆變化]，是分子構(gòu)造發(fā)生變化(化學(xué)變化 )所致。

POM具有很低的摩擦系數(shù)和很好的幾何穩(wěn)定性，特別適合于制作齒輪和軸承。由于它還具有耐高溫特性，還用于管道器件（管道閥門、泵殼體）。

塑膠原料的主要成份是被稱為樹脂的高分子化合物基體。

日本三井粘結(jié)劑QE800E可改善木塑復(fù)合材料

航空航天領(lǐng)域：可加工成各種高精度的飛機(jī)零部件，由于其耐水解、耐腐蝕和阻燃性能好，可加工成飛機(jī)的內(nèi)/外部件及火箭發(fā)動機(jī)的許多零部件。

本公司品種，貨源充足，產(chǎn)品原廠原包，，批量采購，原料可提供：MSDS、COC、UL黃卡、報告、物性表、材質(zhì)證明及物質(zhì)安全資料表、增值稅等。公司一貫秉承“良好的信譽(yù)，誠信的合作”方針；“客戶至上，品質(zhì)為本”是我們的準(zhǔn)則；“為客戶降低生產(chǎn)成本，”是我們努力的方向。因本公司品種繁多，只能提供部分型號供參考，如需其它型號請來電咨詢洽談！

POM的熔體粘度對剪切速率敏感。要提高熔體流動性，不能單用提高溫度，也要從提高注射速率和注射壓力著手。大澆口、厚壁短流程、小面積的制品，注射壓力為40～80MPa；一般制品為100MPa左右。小澆口、薄壁長流程、大面積的制品，注射壓力較高，為120～140MPa 。

LCP塑膠原料的特性；

a、LCP具有自增強(qiáng)性：具有異常規(guī)整的纖維狀結(jié)構(gòu)特點，不增強(qiáng)的液晶塑料即可達(dá)到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強(qiáng)后的機(jī)械強(qiáng)度及其模量的水平。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強(qiáng)，更遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過其他工程塑料。

b、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、耐熱性及耐化學(xué)藥品性，對大多數(shù)塑料存在的蠕變特點，液晶材料可以忽略不計，耐磨、減磨性均優(yōu)異。

c、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好，具有優(yōu)異的阻燃性，能熄滅火焰而不再繼續(xù)進(jìn)行燃燒。其燃燒等級達(dá)到UL94V-0級水平。

d、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強(qiáng)度比一般工程塑料高，耐電弧性良好。在連續(xù)使用溫度200-300℃，其電性能不受影響。間斷使用溫度可達(dá)316℃左右。

e、LCP具有突出的耐腐蝕性能，LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會受到侵蝕，對于工業(yè)溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水，接觸后不會被溶解，也不會引起應(yīng)力開裂。

LCP塑膠原料的應(yīng)用

a、電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接）。

b、LCP：印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動機(jī)零件、汽車機(jī)械零件、醫(yī)療方面。

c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料、代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料； 作光纖電纜接頭護(hù)套和高強(qiáng)度元件； 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。代替玻璃纖維增強(qiáng)的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統(tǒng)）。