Haynes25
目 ?錄
概述--------------------------------------------------------------- 3
----------1.1、材料牌號
----------1.2、相近牌號
----------1.3、材料的技術標準
----------1.4、化學成分
----------1.5、熱處理制度
----------1.6、品種規(guī)格與供應狀態(tài)
----------1.7、熔煉與鑄造工藝
----------1.8、應用概況與特殊要求
特理及化學性能------------------------------------------------3
----------2.1、熱性能
----------2.2、密度
----------2.3、電性能
----------2.4、磁性能
----------2.5、化學性能
力學性能---------------------------------------------------------6
----------3.1、技術標準規(guī)定的性能
----------3.2、室溫下及各種溫度下的力學性能
----------3.3、持久和蠕變性能
----------3.4、疲勞性能
----------3.5、彈性性能
組織機構---------------------------------------------------------16
----------4.1、相應溫度
----------4.2、合金組織機構
----------4.3、時間-溫度-組織轉變曲線
工藝性能與要求------------------------------------------------16
----------5.1、成形性能
----------5.2、焊接性能
----------5.3、零件熱處理工藝
----------5.4、表面處理工藝
----------5.5、切削加工與磨削性能
GH605概述
???? GH605是以20Cr和15W固溶強化的鈷基高溫合金，在815℃以下具有中等的持久和蠕變強度，在1090℃以下具有優(yōu)良的抗yang化性能，具有滿意的成形、焊接等工藝性能。
適用于制造航空發(fā)動機燃燒室和導向葉片等要求中等強度和優(yōu)良的高溫抗yang化性能的熱端高溫零部件。
也可在航天發(fā)動機和航天飛機上使用。
可生產供應各種變形產品，如薄板、中板、帶材、棒材、鍛件、絲材以及精密鑄件。

???? 1.1?GH605材料牌號?GH605。

???? 1.2 GH605相近牌號 L605,HS25,WF-11,AlS1670,UNSR30605(美國)、KC20WN(法國)。

???? 1.3 GH605材料的技術標準????
???? WS9 《GH605合金熱軋板材、冷軋薄板和帶材》
???? Q/5B 《GH605合金環(huán)形鍛件技術條件》
???? Q/5B 《GH605合金棒材》
???? Q/5B 《GH605合金帶材》
???? Q/5B 《GH605合金帶材（硬態(tài)）》
???? Q/5B 《GH605高溫合金冷拉焊絲》
???? 1.4 GH605化學成分 ?見表1-1。
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C Cr Ni W Co Mn Fe Si P S
      不大于
0.05～0.15 19.0～21.0 9.0～11.0 14.0～16.0 余 1.0～2.0 3.0 0.40 0.040 0.030
????1.5 GH605熱處理制度?板材、帶材：1175～1230℃,快速冷卻；環(huán)形件：1175～1230℃，保溫不少于15min,水冷或快速空冷；棒材（機加工用）：1175～1230℃,快速冷卻。

???? 1.6 GH605品種規(guī)格與供應狀態(tài)?可以供應δ≤14mm的熱軋中板、δ≤4mm的冷軋板材、δ0.05～0.80mm的冷軋帶材、δ0.20～0.80mm的冷硬帶材、d0.2～10.0mm的焊絲、d≤300mm的棒材和各種直徑及壁厚的環(huán)形件。
中板和薄板經固溶、堿酸洗、切邊后供應；帶材經固溶、堿酸洗、切邊后成卷供應；冷硬帶材經固溶、冷軋、退火、拋光和切邊后供應；焊絲以硬態(tài)、半硬態(tài)、固溶加酸洗、光亮固溶處理狀態(tài)成盤交貨，也可以直條交貨；環(huán)形件經固溶處理粗加工或除氧化皮后供應；機加工用棒材經退火后酸洗或磨光后供應，熱加工用棒材可經退火并磨光后交貨。

???? 1.7?GH605熔煉與鑄造工藝?合金采用電弧爐或非真空感應爐熔煉后再經電渣重熔，或采用真空感應熔煉加電渣重熔。

???? 1.8?GH605應用概況與特殊要求?主要在引進機種上使用，用于制造導向葉片、渦輪外環(huán)、外壁、渦流器、封嚴片等高溫零部件。
該合金對硅含量很敏感，硅可促使合金在760～925 ℃之間暴露時形成Co2W型L相，從而使合金的室溫塑性下降，合金中的硅含量應控制小于0.4%。

二、GH605物理及化學性能????
???? 2.1 GH605熱性能????????????????????????????????????????
???? 2.1.1 GH605熔化溫度范圍 ?1330～1410 ℃[1]。

2.1.2 GH605熱導率 ?見圖2-1。

2.1.3?GH605比熱容 合金于20～100℃時的比熱容c=377J/(kg·℃)[1,2,3]。

2.1.4?GH605線膨脹系數 見表2-1。
Haynes25變形高溫合金，用GH后面跟4位數字表示。
di yi位是1，表示鐵基固溶強化高溫合金。
di yi位是2，表示鐵基時效強化高溫合金。
di yi位是3，表示鎳基固溶強化高溫合金。
di yi位是4，表示鎳基時效強化高溫合金。
變形高溫合金如果用作焊絲，在GH前添加H表示。
鑄造高溫合金，用K后面跟3位數字表示。
di yi位是2，表示鐵基時效強化高溫合金。
di yi位是4，表示鎳基時效強化高溫合金。