供應(yīng)導(dǎo)電銀膠攪拌機(jī)，雙行星攪拌機(jī)，膠黏劑攪拌機(jī)，高粘度攪拌機(jī)

導(dǎo)電銀膠等膠粘劑攪拌機(jī)

導(dǎo)電銀膠是，它通常以為主要， 通過基體樹脂的粘接作用把導(dǎo)電粒子結(jié)合在一起， 形成導(dǎo)電通路， 實(shí)現(xiàn)被粘材料的導(dǎo)電連接。

由于導(dǎo)電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑, 可以選擇適宜的固化溫度進(jìn)行粘接, 如環(huán)氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃ 固化, 遠(yuǎn)低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度, 這就避免了焊接高溫可能導(dǎo)致的材料變形、電子器件的熱損傷和內(nèi)應(yīng)力的形成.由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展, 鉛錫焊接的0.65mm的最小節(jié)距遠(yuǎn)遠(yuǎn)滿足不了導(dǎo)電連接的實(shí)際需求, 而導(dǎo)電銀膠可以制成漿料, 實(shí)現(xiàn)很高的線分辨率.導(dǎo)電銀膠工藝簡單, 易于操作, 可提高生產(chǎn)效率, 也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環(huán)境污染.導(dǎo)電銀膠是替代鉛錫焊接, 實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接的理想選擇.

導(dǎo)電銀膠已廣泛應(yīng)用于液晶顯示屏（LCD）、發(fā)光二極管（LED）、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點(diǎn)陣塊、陶瓷電容、薄膜開關(guān)、智能卡、射頻識別等電子元件和組件的封裝和粘接, 有逐步取代傳統(tǒng)的錫焊焊接的趨勢。

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雙行星制漿系統(tǒng)是一種傳統(tǒng)的制漿方式，也是當(dāng)前使用的較多一種制漿流程。雙碳目標(biāo)驅(qū)動(dòng)下，企業(yè)正提速邁向更高的行業(yè)需求量和穩(wěn)步提升的產(chǎn)能增長，對生產(chǎn)效率、漿料質(zhì)量、占地面積、節(jié)約能耗等多個(gè)方面大規(guī)模提質(zhì)改造，將成為行業(yè)發(fā)展的重要要求。它通常是由兩臺或多臺雙行星攪拌機(jī)，搭配配料系統(tǒng)、除磁系統(tǒng)、過濾系統(tǒng)、棒銷式砂磨機(jī)、MES控制系統(tǒng)、鋼構(gòu)平臺等組合成的勻漿自動(dòng)化產(chǎn)線。雙行星勻漿系統(tǒng)具有較好的穩(wěn)定性和易操作性，運(yùn)行簡便和保養(yǎng)方便，因?yàn)殡p行星攪拌機(jī)的操作版面直觀簡單，操作人員能較快掌握操作技巧。設(shè)備的清潔和維護(hù)也相對方便，可快速進(jìn)行清洗和更換攪拌容器，減少生產(chǎn)線的停機(jī)時(shí)間。