ZR706 有機(jī)硅粘接密封膠是一種室溫下吸收空氣中濕氣固化的中性有機(jī)硅密封材料，

不可加溫固化。它對絕大多數(shù)材料均具有較好的粘接密封性能、電子元器件的固定定位作用，

保護(hù)處在嚴(yán)苛條件下的電子產(chǎn)品

導(dǎo)熱系數(shù)

ISO22007-2.2

W/mK

0.2

0.35

膨脹系數(shù)

ISO11359-2-1999

μm/（m，℃）

100

100

吸水率

GB/T1034-2008

24h，25℃，%

0.2

0.2

扯斷伸長率

GB/T528-2009

%

≥300

≥150

抗拉強(qiáng)度

GB/T528-2009

Mpa

≥1.0

≥1.8

剪切強(qiáng)度

GB/T7124-2008

Mpa，鐵/鐵

≥1.0

≥1.8

介電強(qiáng)度

GB/T1408.1-2016

kV/mm（25℃）

≥20

≥20

損耗因素

GB/T1409-2006

（1MHz）(25℃)

0.01

0.01

介電常數(shù)

GB/T1409-2006

（1MHz）(25℃)

2.8

3.0

體積電阻

GB/T1410-2006

（DC500V）Ω· cm 1.00 E+14

1.00E+13

注：以上所有數(shù)據(jù)都在膠25℃、55%RH條件下固化7天后測定所得。以上數(shù)值為典型值