在特定情況下，使用光引發(fā)劑的企業(yè)確實(shí)可能會(huì)結(jié)合高效熱引發(fā)劑TBPB，但需根據(jù)具體工藝需求和材料體系決定。以下是詳細(xì)解析：

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### **一、可能的應(yīng)用場景**

1. **雙重固化體系（Dual-Cure Systems）**  

   - **場景**：某些材料需通過 **光固化**（快速定型）和 **熱固化**（增強(qiáng)性能）完成終反應(yīng)。  

   - **示例**：  

     - **電子封裝膠**：UV光照初步固定元器件位置，后續(xù)加熱（如回流焊）通過TBPB引發(fā)深層固化，確保耐高溫性。  

     - **3D打印后處理**：光固化打印件通過TBPB熱引發(fā)二次交聯(lián)，提升力學(xué)強(qiáng)度和耐化學(xué)性。  

2. **陰影區(qū)域補(bǔ)強(qiáng)**  

   - **問題**：復(fù)雜結(jié)構(gòu)件（如深孔、多層材料）的UV光照無法覆蓋區(qū)域可能固化不完全。  

   - **解決方案**：配方中添加光引發(fā)劑和TBPB，未光照部分通過加熱觸發(fā)TBPB完成固化。  

3. **高性能復(fù)合材料**  

   - **應(yīng)用**：航空/汽車領(lǐng)域的光-熱協(xié)同固化樹脂，兼顧快速成型與高溫穩(wěn)定性。  

   - **優(yōu)勢**：光引發(fā)劑提供加工效率，TBPB確保材料在高溫環(huán)境下的耐久性。

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### **二、實(shí)際行業(yè)案例**

1. **光刻膠（Photoresist）后烘工藝**  

   - **流程**：UV曝光顯影后，通過加熱（100-150°C）使TBPB分解，交聯(lián)樹脂以提高耐刻蝕性。  

   - **代表企業(yè)**：半導(dǎo)體制造中部分高端光刻膠配方采用此技術(shù)。  

2. **LED封裝材料**  

   - **需求**：快速UV固化封裝膠表層，內(nèi)部添加TBPB以應(yīng)對(duì)長期高溫工作環(huán)境。  

   - **效果**：避免LED芯片因發(fā)熱導(dǎo)致封裝層開裂。  

3. **汽車涂料**  

   - **工藝**：UV固化面漆實(shí)現(xiàn)高光澤度，底層添加TBPB熱引發(fā)劑，在烘干房中增強(qiáng)涂層附著力與耐候性。

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### **三、結(jié)合光引發(fā)劑與TBPB的優(yōu)缺點(diǎn)**

| **優(yōu)勢**                          | **挑戰(zhàn)**                          |

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| 1. **全面固化**：覆蓋光照盲區(qū)，提升材料均一性 | 1. **成本增加**：需采購兩類引發(fā)劑，配方復(fù)雜度高 |

| 2. **性能增強(qiáng)**：耐高溫性、機(jī)械強(qiáng)度顯著提升 | 2. **工藝控制**：需協(xié)調(diào)光照與加熱條件   |

| 3. **應(yīng)用擴(kuò)展**：適應(yīng)更復(fù)雜的產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求 | 3. **副反應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)**：可能引發(fā)提前聚合或黃變   |

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### **四、企業(yè)是否需要使用TBPB？——決策建議**

1. **需要使用的條件**：  

   - 產(chǎn)品需滿足 **快速成型**（光固化）和 **高溫穩(wěn)定性**（熱固化）。  

   - 存在 **光照無法覆蓋的固化死角**（如多層結(jié)構(gòu)、厚涂層）。  

   - 目標(biāo)市場對(duì)材料性能要求極高（如航空航天、汽車核心部件）。  

2. **無需使用的情況**：  

   - 純UV固化即可滿足性能需求（如普通涂料、薄層油墨）。  

   - 生產(chǎn)環(huán)境無法支持加熱設(shè)備或成本敏感型產(chǎn)品。  

3. **替代方案**：  

   - 若需簡化工藝，可選用 **廣譜光引發(fā)劑**（如TPO-L）提升深層固化能力。  

   - 或采用 **低溫?zé)嵋l(fā)劑**（如過氧化二碳酸酯類），降低加熱能耗。

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### **五、實(shí)施步驟（若決定引入TBPB）**

1. **配方驗(yàn)證**：通過DSC（差示掃描量熱法）測試TBPB分解溫度與現(xiàn)有光固化體系的兼容性。  

2. **工藝優(yōu)化**：調(diào)整光照強(qiáng)度、加熱溫度/時(shí)間，避免引發(fā)劑提前反應(yīng)。  

3. **性能測試**：評(píng)估固化后產(chǎn)品的耐溫性、力學(xué)強(qiáng)度及長期穩(wěn)定性。  

4. **成本核算**：綜合原料、設(shè)備、能耗成本，判斷經(jīng)濟(jì)可行性。  

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使用光引發(fā)劑的企業(yè)在 **需要光-熱協(xié)同固化** 或 **解決陰影區(qū)域固化問題** 時(shí)，完全可能引入TBPB作為熱引發(fā)劑。但需權(quán)衡性能提升與成本/工藝復(fù)雜度，建議通過小試評(píng)估后再規(guī)模化應(yīng)用。